ГОСТ 23664-79

УДК 621 3.049 75 002:в5Я 512.6:006.354    Группа    Т53

ГОСУДАРСТВЕННЫЙ СТАНДАРТ СОЮЗА ССР

ПЛАТЫ ПЕЧАТНЫЕ Получение монтажных и подлежащих металлизации отверстий.

Требования к типовым технологическим процессам    ГОСТ

Prin-.Ы circuit boards. Production of mounting    23664—79

iml plaicd through holes. Requirements for standard technological processes

ОКП M 1095

Срок действия с 01.01 Я1 до 01.01.95

Настоящий стандарт расп|н>страняется на процессы изготовления односторонних, двусторонних и многослойных печатных плат, изготовляемых нз фольгиронанного или нсфольгированиого сети-накса и стеклотекстолита, и устанавливает общие технические требования к типовым технологическим процессам получения монтажных и подлежащих металлизации отверстий.

(Измененная редакция, Изм. № 1).

I. ТЕХНИЧЕСКИЕ ТРЕБОВАНИЯ

1.1. Получение монтажных н подлежащих металлизации отверстий должно соответствовать требованиям настоящего стандарта.

I 2. Монтажные н подлежащие металлизации отверстия следует изготовлять штамповкой или сверлением.

1.3.    Рекомендации по выбору метода получения монтажных н подлежащих металлизации отверстий в зависимости от типа производства печатных плат приведены в приложении 1.

1.1—1.3. (Измененная редакция, Изм. № I).

1.4.    Сверление монтажных и подлежащих металлизации отверстий следует производить иа специальных сверлильных станках и станках с числовым программным управлением, аттестованным по точностным параметрам на соответствие паспортным данным.

Издание официальное ★

Переиздание с изменениями

Настоящий стандарт ие может быть полностью или частично воспроизведен тиражирован и распространен без разрешения Госстандарта России

22

ГОСТ 2)664—79 С. 2

Технические требования к станкам приведены в приложении 2.

(Измененная редакция, Изм. /6 I, 2).

1.5.    При сверлении и одновременном зенковании отверстий следует применять твердосплавные комбинированные сверла по ТУ 2-035-970-84.

Для получения отверстий без зенкования следует применять твердосплавные спиральные сверла по ТУ 2—035—853—81.

(Измененная редакция, Изм. Л*» 2).

1.6.    Для проверки качества обработки и установки глубины сверления следует производить пробное сверление отверстии на технологическом поле платы.

1.7.    Режимы резания при сверлении монтажных н подлежащих металлизации отверстий приведены в приложении 3.

(Измененная редакция, Изм. .Ni 1).

1.8.    Обработку необходимо производить с подкладкой, поме-щаемой со стороны выхода сверла.

1.9.    При сверлении на станках с числовым программным управлением з качестве подкладки следует использовать листовой электротехнический гетинакс толщиной 0.8—1.5 мм.

1.10.    При сверлении отверстий на станках с оптическим устройством в качестве подкладки необходимо использовать пластину нз листового органического стекла по ГОСТ 9784-75.

При сверлении отверстий в слоях многослойных печатных плат, кроме подкладки из прозрачного материала, следует помещать подкладку из листового электротехнического гетинакса толщиной 0.2—0.5 мм со стороны входа сверла.

(Измененная редакция, Изм. Я» 1).

1.11.    При обработке отверстий с применением щупового устройства платы следует собирать в пакет толщиной ло 4 мм.

Шаблон и пакет плат совмещают но фиксирующим отверстиям.

В качестве подкладки следует использовать листовой электротехнический гетинакс толщиной 0.8—1,5 мм или последнюю плату в собранном пакете. Окончательная обработка ее должна производиться в следующем пакете.

При сверлении отверстий в слоях многослойных печатных плат подкладки из листового электротехнического гетинакса толщиной

0.8—1,0 мм следует помещать с двух сторон пакета.

1.11а. Технические требования и исполнительные размеры штампов для получения отверстий должны соответствовать нормативно-технической документации на инструмент и приспособления для холодной обработки давлением.

(Введен дополнительно, Изм. № 1).

1.12.    Перед выполнением операции получения отверстий инструмент необходимо обезжирить смесью, состоящей из спирта этилового по ГОСТ 17299-78 и бензина DP-1 по ГОСТ 443-76 в соот

23

С. 3 ГОСТ 23664-79

ношении 1:1. Поверхности оснастки и оборудования, соприкасающиеся с обрабатываемой платой, допускается протирать сухой ветошью.

(Измененная редакция, Изм. Л* 1).

1.13.    Применение смазочно-охлаждающих жидкостей не допускается.

1.14.    Количество и расположение отверстий должно соответствовать требованиям рабочего чертежа на обрабатываемую плату.

1.15 Предельные отклонения диаметров монтажных и подлежащих металлизации отверстий не должны превышать значений, указанных н ГОСТ 237,51—86.

(Измененная редакция, Изм. ЛЬ I).

1.16.    (Исключен, Изм. № I).

1.17.    Гарантийный поясок контактной площадки после зенко-вания отверстий должен соответствовать требованиям рабочего чертежа на обрабатываемую плату.

На поверхности контактной площадки около отверстия допускаются следы от сверла или зенковки, не нарушающие целостности фольги, но не в зоне перехода печатного проводника в контактную площадку.

1.18 Параметр шероховатости поверхности отверстий Rz по ГОСТ 2789-73. получаемых сверлением, не должен превышать 40 мкм

Заполировка и засаливание поверхности отверстий не допускаются.

1.17.    1.18. (Измененная редакция, Изм. № 1).

1.19. Ширина поверхностных сколов, посветленнй (ореолов) на заготовке печатной платы вокруг отверстий не должна превышать указанной в табл. 1.

Таблица I

24

ГОСТ 23664-79 С. 4

1.20.    Для снятия наволакивания на торцах внутренних контактных площадок и подготовки поверхности отверстий многослойных печатных плат под металлизацию следует производить их очистку на установках гидроабразивноП зачистки прокачиванием абразивной суспензии через обрабатываемые отверстия или подачи ее под давлением с помощью форсунок, технические требования к которым приведены в приложении 4.

1.21.    Толщина заготовок, обрабатываемых на установке гидроабразивной зачистки путем прокачивания абразивной суспензии, не менее 0,8 мм.

1.22.    Марки абразивного материала и режимы очистки отверстий приведены в приложении 5.

1.23.    Торцы контактных площадок после операции очистки не должны иметь наволакивания частицами обрабатываемого материала.

1.24.    В процессе получения и очистки отверстий не допускается повреждение поверхности платы.

1.25.    На поверхности плат после операции получения и очистки отверстий нс должно быть следов масла и жира.

1.26.    Последовательность технологических операций получения монтажных и подлежащих металлизации отверстий в печатных платах приведена в приложении 6.

(Измененная редакция, Иэм. Л» 1).

1.27.    Способы устранения характерных дефектов даны в приложении 7.

1.28 Требования безопасности при выполнении типовых технологических процессов — по ГОСТ 23662-79.

2. МЕТОДЫ КОНТРОЛЯ

2.1.    Проверку количества и расположения отверстий (п. 1.14), получаемых пробивкой в штампах нлн сверлением на станках с числовым программным управлением, следует производить выборочно на 0,5—1% заготовок от партии, но не менее чем на 3 штуках.

При сверлении отверстий на станках с оптическим или щупо-вым устройством необходимо проверить всю партию.

(Измененная редакция, Изм. № 2).

2.2.    Соответствие отверстий рабочему чертежу следует проверять с помощью трафарета-платы или первого обработанного образца платы, проверенного на соответствие этому чертежу.

Контролируемую плату следует совместить с трафаретом-платой или первым образцом по фиксирующим отверстиям и* произвести контроль визуально на просвет

26

С. 5 ГОСТ 23664-79

2.3.    Размеры отверстий (п. 1.15) после пробивки должны быть обеспечены аттестованной оснасткой (пробивным штампом).

(Измененная редакция, Изм. ЛЬ I).

2.4.    Размеры отверстий и точность их расположений проверять выборочно на 0,5—1 % заготовок от партии, но не менее чем на 3.

(Измененная редакция, Изм. № 1, 2).

2.5.    Размеры отверстий следует проверять с помошью двусторонних калибров-пробок со вставками. Допускается контроль размеров отверстий производить на микроскопе типа МБС-10 по ТУ

3-3-1911-80.

Предельные отклонения расстояний между центрами отверстий после сверления следует проверять с помощью эталонной сетки-шаблона.

При контроле плату следует совместить с эталонной сеткой-шаблоном по фиксирующим отверстиям.

Фактическое смещение отверстий следует измерять с помощью микроскопа типа МБС-10.

(Измененная редакция, Изм. № 1, 2).

2.6.    Контроль параметра шероховатости осуществлять по ГОСТ 23662-79.

2.7.    Наличие наволакивания частиц обрабатываемого материала па торцы контактных площадок (п. 1.23) следует определять в процессе отработки технологического процесса.

2.8.    Наличие сколов, посветлений (ореолов) (п. 1.19) необходимо определять на заготовке с помощью лупы прн увеличении 5— 10*.

2.9.    Качество поверхности платы (п. 1.24) следует проверять визуальным осмотром заготовки с помощью лупы с увеличением

5—10^х.

2.6—29. (Измененная редакция, Изм. ЛЬ 2).

2.10.    Наличие следов масла и жира на поверхности платы (и. 1.25) необходимо проверять визуальным осмотром каждой заготовки.

26

ГОСТ 23684-79 С. в

ПРИЛОЖЕНИЕ I Рекомендуемое

СПОСОБЫ ПОЛУЧЕНИЯ МОНТАЖНЫХ И ПОДЛЕЖАЩИХ МЕТАЛЛИЗАЦИИ ОТВЕРСТИЙ

В зависимости от типа производства печатных плат метод получения монтажных и подлежащих металлизации отверстий рекомендуете* выбирать по таблице.

Метод получения отверстий ■ платах

27

С 7 ГОСТ 23664 -79

ПРИЛОЖЕНИЕ 2 Рекомендуемое

ТЕХНИЧЕСКИЕ ТРЕБОВАНИЯ К СПЕЦИАЛЬНЫМ СВЕРЛИЛЬНЫМ '

СТАНКАМ

Специальные станки ал и сверления отверстий и печатных платах с число вым программным управлением и без числового программного управления должны обеспечивать:

частоту вращения шпинделя не менее 10 ООО об/мни; подачу шпинделя механическую ие более 0,1 мм/об; точность регулировки рабочего хода шпинделя ±0,5 мм. отклонение от перпендикулярности оси шпинделя к базовой поверхности стола не более 0.01 мм;

биение сверла не более 0,02 мм;

усилие прижима вокруг обрабатываемого отверстия 15—20 хгс/см^г; скорость движения воздуха и патрубке отсасывающего устройства ие меяес 25 м/с для отсоса образующей стружки и пыли нз зоны резания. Патрубок отсасывающего устройства должен быть подведем непосредственно к зоне' резания;

точность и жесткость основных уалов в соответствии с требопиииимн ГОСТ 370-81 для станков класса П.

Специальные сверлильные станки с числовым программным управлением должны обеспечивать:

дискретность координатных перемещений не более 1.5 мм; погрешность координатных перемещений не более 10,05 мм; повторяемость ие более ±0,06 мм.

ПРИЛОЖЕНИЕ 3 Рекомендуемое

РЕЖИМЫ РЕЗАНИЯ ПРИ СВЕРЛЕНИИ МОНТАЖНЫХ И ПОДЛЕЖАЩИХ МЕТАЛЛИЗАЦИИ ОТВЕРСТИЯ

Режимы резания при сверлении монтажных и подлежащих металлизации отверстий рекомендуется выбирать в пределах: скорость резании ие меисе 40 м/мин;

подачу при сверлении односторонних н двусторонних печатных плат от 0,02 до 0.07 мм/об, для многослойных печатных плат от 0,02 до 0,05 мм/об. Приложения 1, 2, 3. (Измененная редакция, Изм. Н I).

28

ГОСТ 2ША-П t 8

ПРИЛОЖЕНИЕ 4 Рекомендуемое

ТЕХНИЧЕСКИЕ ТРЕБОВАНИЯ К УСТАНОВКЕ ГИДРОАБРАЗИВНОЙ

ЗАЧИСТКИ

1.    Установка гидроабразивной зачистки. в которой испольэовнн принцип прокачивании абразивной суспензии, должна обеспечивать:

амплитуду хода механизма для прокачки абразивной суспензии ис мснсс ±10 мм;

число циклов прокачки абразивной суспензии через отверстии в минуту ис менее 100;

возможность регулировки рабочего давления в камере очистки за счет изменения площади перепускных отверстий;

барботнрование абразивной суспензии перед началом рабочего цикла.

2.    Установка гидроабразивной зачистки, а которой обработка отверстий производится методом подачи абразивной суспензии под давлением с помошыо форсунок, должна обеспечивать:

подачу заготовок в зону обработка с помошыо конвейерного устройства;

скорость конвейерного устройства от 0,2 до 1.5 м/мин;

частоту качания форсунок ис менее |5 циклов в минуту;

изменение, давления воздуха в форсунках от 5 до 7 кгс/см’.

ПРИЛОЖЕНИЕ 5 Рекомендуемое

МАРКИ АБРАЗИВНОГО МАТЕРИАЛА И РЕЖИМЫ ОЧИСТКИ ОТВЕРСТИЙ

I В качестве абразивного материала иа установке гидроабразипной зачистки путем прокачивания суспензии через отверстия рекомендуется использовать абразивные порошки марок 63С. 24А или 14А по ГОСТ 2424-83 зернистостью 10-12 по ГОСТ 3647-80.

Весовое соотношение абразивного порошка и воды в камере очистки 1 :3

Суммарная площадь обрабатываемых и перепускных отверстий рекомендуется в пределах (6000 ± 600) мм*.

Время очистки отверстий 3—12 мин.

После очистхн отверстия следует промыть проточной водой дли удаления остатков абразива с поверхности

2. В качестве абразивного материала на установке гидроабразивной зачистки путем подачи суспензии под давлением рекомендуется применять абразивные порошки марок 24А или 63С по ГОСТ 2424-83 зернистостью М40 по ГОСТ 3647-80.

Весовое соотношение порошка к воды в камере зачистки 1 :2.

Режимы шдроабразивиой очистки отверстий путем подачи суспензии под давлением приведены в таблице.

29

С. в ГОСТ 23вм-7д

ПРИЛОЖЕНИЕ 6

Рекомендуемое

ПОСЛЕДОВАТЕЛЬНОСТЬ ТЕХНОЛОГИЧЕСКИХ ОПЕРАЦИИ ДЛЯ ПОЛУЧЕНИЯ МОНТАЖНЫХ И ПОДЛЕЖАЩИХ МЕТАЛЛИЗАЦИИ

ОТВЕРСТИЙ

Для получения монтажных и подлежащих металлизации отверстий рекомендуется следующий порядок операций:

пробника н сверление монтажных и подлежащих металлизации отверстий; зснковаиис отверстий, если наличие зенкопкн у отверстий предусмотрено чертежом иа печатную плату, а сверление отверстий производилось твердосплавным спиральным сверлом;

очистка поверхности и отверстий печатных плат от пыли и стружки; определение величины поверхностных сколов, посветлений (ореолов) вокруг монтажных и подлежащих металлизации отверстий;

пронерка наличия отверстий на соответствие чертежу на печатную плату;

проверка размеров отверстий;

проверка точности расположения отверстий;

очистка отверстий в заготовках многослойных печатных плат па установках гидроабразнвной зачистки;

проверка качества очистки отверстий.

(Измененная редакция, Изм. № 1).

ПРИЛОЖЕНИЕ 7 Рекомендуемое

30

ГОСТ 23664-79 С 10

31

С. II ГОСТ 23664-79

lipodo.    'ллиние

Способы устранения л«р«ктсриих дсфсхгои

32

Продолжение

ГОСТ 23$tH—79 С. 12

Способы устранения характерных дефектов

ПРИЛОЖЕНИЯ 6, 7. (Измененная редакция, Изм. )Л |).

33

С 13 ГОСТ 23664-79

ИНФОРМАЦИОННЫЕ ДАННЫЕ

1.    РАЗРАБОТЧИКИ:

Л. М. Головин (руководитель темы), В. И. Маглов; Ю. В. Пан-телюшкин; Г. А. Володкович

2.    Утвержден и введен в действие Постановлением Государственного комитета СССР по стандартам от 28.05.79 .N* 1925

3.    Срок проверки — 1994 г.

4.    ВВЕДЕН ВПЕРВЫЕ

5.    ССЫЛОЧНЫЕ НОРМАТИВНО-ТЕХНИЧЕСКИЕ ДОКУМЕН

ТЫ

6.    Срок действия продлен до 01.01.95 Постановлением Госстандарта СССР от 29 июня 1990 г. 2071.

7.    ПЕРЕИЗДАНИЕ (июль 1992 г.) с Изменениями Л 1,2,утвержденными в мае 1979 г., нюне 1990 г- (ИУС 5—82, 10—90)